- Rimozione senza sforzo
- Preserva ogni dettaglio
- Scelta conveniente
- Utilizzare per l’interfaccia di supporto
- Diametro: 1,75 mm +/- 0,05 mm
- Utilizzato solo per la stampa dell’interfaccia di supporto
- Evitare di stampare modelli individuali
- Compatibile con tutte le serie AMS
Il supporto Bambu per PLA è completamente compatibile con tutti i filamenti PLA Bambu Lab e le stampanti Bambu Lab, offrendo una facile rimozione del materiale, un’interfaccia fluida e prestazioni affidabili. Elimina la necessità di post-elaborazione, risparmiando tempo e garantendo risultati impeccabili. Il tutto a un prezzo conveniente. Migliora la tua esperienza di stampa 3D oggi stesso!
Rimozione senza sforzo
Il supporto in bambù per PLA è specificamente progettato per i filamenti in PLA, garantendo una rimozione manuale pulita e senza residui. Dite addio alla post-elaborazione e godetevi un’esperienza di stampa 3D impeccabile.
Preserva ogni dettaglio
Grazie alle impostazioni di interfaccia di supporto ottimizzate* in Bambu Studio, il supporto Bambu per PLA offre una superficie di contatto ultra liscia che protegge i dettagli più complessi come se fossero intatti. Perfetto per design delicati, sporgenze e ponti, garantisce una qualità premium dall’inizio alla fine.
* Spaziatura dell’interfaccia superiore di 0 mm e impostazioni della distanza Z di 0 mm
Supporto conveniente, prestazioni premium
Il supporto Bambu per PLA offre prestazioni migliorate a un costo inferiore del 33% rispetto al suo predecessore. Godetevi maggiore stabilità, migliore stampabilità e risultati migliori, il tutto risparmiando denaro.
Utilizzare per l’interfaccia di supporto
Attiva l’impostazione « Interfaccia supporto/zattera » in Bambu Studio per applicare il materiale di supporto esclusivamente alle superfici di contatto. Questo approccio riduce al minimo l’utilizzo di materiale, risparmiando tempo e denaro.
RFID per la stampa intelligente
Tutti i parametri di stampa sono integrati nella tecnologia RFID, che può essere letta tramite il nostro AMS (Automatic Material System).
Carica e stampa! Niente più noiose fasi di configurazione.
Compatibilità degli accessori
| Raccomandato | Non consigliato | |
| Piastra di costruzione |
Piastra Cool Plate SuperTack, piastra PEI liscia, piastra PEI testurizzata
|
/ |
| Hotend | Tutte le dimensioni / materiali | / |
| Colla liquida / colla stick di bambù | Colla liquida / colla stick di bambù | / |
| Impostazioni di stampa consigliate | |
| Impostazioni di essiccazione (forno di essiccazione a getto) | 55 °C, 8 ore |
| Stampa e mantenimento dell’umidità del contenitore | < 20% RH (sigillato, con essiccante) |
| Temperatura dell’ugello | 220 – 230 °C |
| Temperatura del letto (con colla) | 35 – 45 °C |
| Velocità di stampa | < 200 mm/s |
| Proprietà fisiche | |
| Densità | 1,33 g/cm³ |
| Temperatura di rammollimento Vicat | N / A |
| Temperatura di deflessione del calore | N / A |
| Temperatura di fusione | 190 °C |
| Indice di fusione | 13,6 ± 1,2 g/10 min |
| Proprietà meccaniche | |
| Resistenza alla trazione | N / A |
| Velocità di allungamento alla rottura | N / A |
| Modulo di flessione | N / A |
| Resistenza alla flessione | N / A |
| Resistenza all’impatto | N / A |
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