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For iPhone 17 Pro Max 10 PCS/Pack Mainboard Heat Sink Sticker + FPC Sponge Foam Pads

Le prix initial était : 28,00 €.Le prix actuel est : 20,00 €.

UGS : EDA007546105

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1. Motherboard heat sink sticker + FPC connector sponge foam pads replacement part
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5. Professional installation is highly recommended. We will not be responsible for any damages to your device that you may cause during the changing of replacement parts.

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