Bambu Cool Plate SuperTack – Piatto di stampa ad alta adesione per Bambu Lab A1, P1 e X1
La Bambu Cool Plate SuperTack è progettata per garantire un’adesione ultra-forte ai filamenti PLA e PETG, anche a basse temperature del piano riscaldato, riducendo al minimo warping e migliorando l’affidabilità delle stampe 3D. Il rivestimento SuperTack mantiene la sua efficacia anche dopo oltre 300 stampe, assicurando una lunga durata e una finitura liscia e opaca per i tuoi modelli.
Questa piastra è ideale per le stampanti 3D Bambu Lab serie A1, P1 e X1, contribuendo a ridurre i consumi energetici grazie alla bassa temperatura richiesta per l’adesione delle stampe.
Specifiche tecniche
| Caratteristica | Descrizione |
|---|---|
| Materiale | Piastra in acciaio per molle con rivestimento SuperTack |
| Spessore | Rivestimento: 0,05 mm; Acciaio: 0,4 mm |
| Area di stampa utile | 256 x 256 mm |
| Resistenza temperatura | Fino a 120 °C |
| Adesione | Ultra forte su PLA e PETG, anche a basse temperature |
| Durata adesione | Meno del 20% di perdita dopo oltre 300 stampe |
| Finitura | Superficie liscia e opaca sul fondo della stampa |
| Pulizia | Acqua e detergente delicato; evitare solventi aggressivi |
| Compatibilità stampanti | Bambu Lab A1, P1, P1P, P1S, X1, X1C, X1E |
| Peso | Circa 1,035 kg |
| Dimensioni | 29,7 x 27 x 1,5 cm |
| Rimozione stampe | Spatola inclusa; riscaldare a 50 °C per stampe aderenti |
| Avvertenze | Non adatta per filamenti TPU (può danneggiare la piastra) |
Avis
Il n’y a pas encore d’avis.