1. Built-in magnetic base securely locks the positioning plate and dedicated middle-layer stencil.
2. Enables rapid and precise alignment of solder pads and stencil, effectively reducing manual offset errors, improving ball placement consistency, and enhancing daily work efficiency in the repair workshop.
3. High-temperature resistant, suitable for hot air gun reflow soldering.
4. Employs gradient temperature hot air heating to complete solder joint reflow molding, specifically designed for Android high-end motherboard layer repair scenarios.
5. Compact desktop design, saving repair table space.
Stenciling Tool
AMAOE Soldering Tool, Model
Le prix initial était : 23,00 €.16,00 €Le prix actuel est : 16,00 €.
📍 -- personnes ont récemment consulté ce produit
🚚 Livraison estimée： Oct 13 - Oct 18
📦 Politique d'expédition： Livraison gratuite pour les commandes de plus de 25 €
🛡️ Retours sous 30 jours： Retour gratuit, pas de frais de réapprovisionnement
✉️ Support client： Assistance 24/7 dédiée
🔒 Paiement sécurisé garanti
Produits similaires
-
Stenciling Tool
MIJING Z23 Middle-Level Tin-Planting BGA Reballing Platform Set For Samsung Universal Base
Le prix initial était : 43,00 €.30,00 €Le prix actuel est : 30,00 €. Ajouter au panier -
Stenciling Tool
MIJING Z23 Middle-Level Tin-Planting BGA Reballing Platform Set For Galaxy S21 Ultra 5G
Le prix initial était : 33,00 €.23,00 €Le prix actuel est : 23,00 €. Ajouter au panier -
Stenciling Tool
MIJING Z23 Middle-Level Tin-Planting BGA Reballing Platform Set For Galaxy S23 5G
Le prix initial était : 33,00 €.23,00 €Le prix actuel est : 23,00 €. Ajouter au panier -
Stenciling Tool
MIJING Z23 Middle-Level Tin-Planting BGA Reballing Platform Set For Galaxy S25 5G
Le prix initial était : 33,00 €.23,00 €Le prix actuel est : 23,00 €. Ajouter au panier
Avis
Il n’y a pas encore d’avis.