1. Designed specifically for reinstalling CPU, RAM, NAND flash memory, and other BGA-packaged chips on smartphone motherboards.
2. Built-in magnetic base securely holds the positioning plate and stencil, enabling fast and accurate chip stencil alignment.
3. Excellent high-temperature resistance, suitable for hot air gun reflow soldering.
4. Helps form uniform, rounded solder balls, reducing the risk of bridging or missing solder balls.
5. Suitable for high-volume chip refurbishment in repair shops.
6. Compact desktop design, for mobile phone repair shops and repair labs.
AMAOE Tin Plating Tool, Model
Le prix initial était : 163,00 €.122,00 €Le prix actuel est : 122,00 €.
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